晶圆背面研磨的核心指标就是TTV（总厚度偏差），TTV越小，晶圆平整度越高，后续封装良率越好。很多产线TTV偏高、厚度不均，根源不在研磨设备，而在基膜平整度不达标。
艾米新材的背面研磨胶带PO基膜厚度均匀、表面平整度高，无拉伸波纹、无局部厚薄偏差，贴合平整，鼓包、松弛与形变程度低。研磨全过程中，基材始终保持刚性支撑+柔性缓冲的平衡状态，让晶圆受力均匀、磨削量一致，从基材端严控TTV误差，轻松实现超薄晶圆高精度减薄。
基膜平整度不达标时，可能影响研磨受力均匀性，建议选用厚度公差可控的基膜。想要稳定低TTV良率，平整均匀的PO基膜是基础前提。
