激光切割最大的工艺痛点，不是切割精度不足，而是基材炭化污染。传统柔性基材遇激光高热极易局部灼烧发黑，产生细微炭渣、烟雾和粘性残渣，附着在芯片、光学镜片、超薄电路板表面，不仅难以清理，还会造成产品外观不良、电路短路、光学失效等不可逆问题。
艾米新材的激光切割胶带PO基膜，通过高分子改性技术，优化材料吸热与耐灼烧性能，精准实现激光切割不炭化、不发黑、无残渣。在高速激光扫描、脉冲式高温切割过程中，基材表面保持平整洁净，不会产生焦边、黑点和挥发性杂质，有助于减少二次污染。
同时基材整体均匀性高，厚度公差控制在±2μm以内，激光能量穿透均匀，不会出现局部过热现象，完美适配无尘车间精密加工标准，尤其适合Mini LED、光学滤光片、半导体芯片等对表面洁净度要求高的产品切割工序。
