PO基膜在晶圆担当重要角色

晶圆是制作芯片的重要材料，在生产过程中需要经过各种精密程序。其中一项关键步骤就是将PO基膜牢固地黏贴在晶圆上。传统的黏贴方法可能会产生皱褶或气泡，影响成品良率。

然而PO基膜在晶圆黏贴的过程中产生重要性有以下的优势特点：

1.更平整的黏贴表面，气压的辅助作用可以更服贴晶圆表面，减少产生皱褶的可能性。

2.降低气泡产生：透过气压控制，可以减少黏贴过程中产生气泡的机率。

3.制程更加稳定：稳定平整的黏贴有利于提高晶圆生产的良率。