政策与需求双轮驱动，PO基膜是晶圆研磨“刚需’’

近年来，随着半导体产业向先进封装和超薄晶圆方向演进，PO基膜正从辅助材料升级为晶圆减薄环节的“刚需”。在政策扶持与市场需求的双重推动下，PO基膜的技术迭代加速，成为行业竞争的新焦点。

一、政策驱动：国产替代与产业升级

中国“十四五”规划将半导体关键材料自主可控列为重点任务，PO基膜作为晶圆减薄的核心耗材。近期，国内企业如艾米新材通过技术自主研发，逐步打破垄断。

二、需求拉动：先进封装倒逼技术升级

随着台积电、三星等巨头推进3D堆叠技术，传统PVC和PET基材易导致超薄晶圆碎裂或翘曲，然而PO基膜凭借高弹性模量、应力缓冲能力成为首选。