很多人分不清切割胶带、激光胶带和背面研磨胶带的区别！简单一句话讲透：背面研磨胶带PO基膜，是半导体晶圆背面减薄工序专用功能性基材。
晶圆制造中，需要对硅片背面进行机械研磨、减薄、抛光，让芯片厚度达标、散热更好。而晶圆正面布满精密电路、金手指、微结构，极易被划伤、污染、压裂。PO基膜背磨胶带就是贴在晶圆正面的“防护铠甲”，牢牢贴合电路面，在高速研磨、高压冲水、砂轮磨削全过程中，保护正面电路零损伤。
不同于切割胶带侧重拉伸、扩片，背磨PO基膜核心诉求是：高平整、高缓冲、耐水压、低形变、高洁净。它是晶圆减薄工序良率的决定性耗材，也是超薄晶圆制程不可或缺的核心材料。
