机械剥离型非 UV 切割胶带，即业内常说的蓝膜（Blue Tape）或电子级压敏胶带，是非UV 解粘家族中最经典的一员。它以 PVC 或 PO 薄膜为基材，涂覆配方化的丙烯酸系压敏胶，粘着力通常稳定在 70 至 3000 mN/20mm 区间（依型号而定），加工前后不发生变化。蓝膜的工作原理可以概括为"粘住不放、机械硬取"：切割时依靠稳定的粘着力将晶圆或大尺寸芯片牢牢固定，防止位移和崩边；取晶时，贴片机的顶针从胶带下方顶起芯片，利用顶针力与胶面粘着力的对抗实现分离。
蓝膜之所以长盛不衰，核心优势在于三点：一是工艺简单——不需要 UV 照射设备和加热工序，设备投入低、流程最短；二是成本经济——单价远低于 UV 膜和热解粘膜，适合大批量生产；三是大芯片友好——对于面积大于 5 平方毫米的芯片，顶针力足够且不易碎裂，机械剥离完全胜任。而 PO 基材蓝膜相比传统 PVC 基材，还额外获得低析出、耐酸碱和更优扩张均匀性的加持，正加速替代老一代 PVC 蓝膜。
