一张典型的非 UV 解粘切割胶带通常由三层构成：PO 基膜（基材层）、压敏胶层（功能层）和离型膜（保护层）。PO 基膜在其中的作用可概括为"一承、二扩、三隔离"。"一承"是机械承载——在晶圆切割或研磨过程中，PO 基膜为胶带提供整体骨架，防止刀片切削应力或研磨压力导致胶带撕裂，同时将应力均匀分散到胶层，保障固定可靠性。
"二扩"是扩张载体——切割完成后需要对胶带进行机械扩张以增大芯片间距，PO 基膜凭借 300%至 600%的等方性延展率，确保扩张后芯片排列整齐、间距一致，这是自动取晶得以实现的物理基础。"三隔离"是洁净隔离——PO 基膜不含增塑剂等低分子析出物，且耐酸碱、耐去离子水浸泡，在湿式切割和研磨冷却液环境中不会溶胀起翘、不会向晶圆表面迁移污染物。正是这三大功能的协同，使 PO 基膜成为非 UV 解粘胶带从"能用"迈向"好用"的关键技术支撑。
