背面研磨胶带（Back Grinding Tape，简称 BG 胶带）是半导体后道工序中用于晶圆背面减薄（Back Grinding）保护的关键耗材。它贴附在晶圆的正面（电路面），在金刚石砂轮高速磨削晶圆背面的全过程中，守护微米乃至纳米级的精密电路结构不被机械应力、研磨碎屑和冷却液损伤。PO 基膜（聚烯烃基膜）正是背面研磨胶带最主流、最核心的基材层——它位于胶带的最外层，为整个胶带系统提供机械骨架。
之所以 PO 基膜在 BG 胶带领域占据统治地位，是因为背面研磨工况对基膜提出了极为苛刻的组合要求：既要足够柔软以缓冲研磨冲击并服帖覆盖电路表面起伏，又要具备足够的刚性与尺寸稳定性以保证研磨精度；既要耐受冷却液浸泡，又要在减薄完成后能干净利落地剥离。PO 基膜凭借聚烯烃材料天然的低模量、高韧性、耐化学品和零增塑剂析出等特性，成为满足这一系列矛盾要求的最佳平衡方案。
