高品质的背面研磨胶带通常不是单一材料，而是一个多层复合的精密系统。以行业主流产品为例，BG 胶带一般由四层构成：最外层是基膜（Base Film），中间层是功能树脂层（Intermediate Resin），紧贴晶圆的是胶粘剂层（Adhesive），最下方是离型膜（Release Film）。PO 基膜在这一结构中承担着承上启下的枢纽角色。
作为最外层，PO 基膜是研磨时最先接触磨削应力的屏障，其力学性能直接决定胶带的整体抗冲击能力。对于表面带有焊锡凸点（Solder Bump）或高隆起图形的晶圆，BG 胶带还需要在基膜之下设置较厚的 PO 系中间树脂层（厚度可达数百微米），利用其流动性和弹性形变将凸点完整包裹，避免研磨压力集中在凸点上造成晶圆破损。日本古河电工等厂商的高凸点研磨胶带即采用"聚酯基膜+PO 中间树脂层"的结构，实现了凸点覆盖性与剥离性的兼顾。
可以说，PO 材料既是 BG 胶带的"外层铠甲"，也是复杂晶圆表面的"柔性缓冲垫"。
