晶圆划片完整工艺流程

流程总结：每一步的核心目的把这六个步骤串起来，每一步的目标其实很清晰：

1. 贴膜：用一张胶带把整片晶圆固定住，让它在切割时不会散架，切完后每颗芯片还在原位不乱跑

2. CCD 对位：让机器看清楚晶圆上的切割道在哪，保证刀片走的每一步都精确无误

3. 高速刀片切割：沿着切割道把硅材料切开，把一整片晶圆切成一颗一颗的独立芯片

4. 清洗：把切出来的硅粉冲干净，不让碎屑影响后续工序

5. 扩片（含UV 解胶）：先降低胶带黏性，再把间距撑大，给自动化设备腾出取芯片的空间

6. 外观检测：确认划片没有切出缺陷，良品才能流到下工序。

贴膜保命、对位保准、切割保分、清洗保洁、扩片保序、检测保质—— 六个步骤环环相扣，少了哪一步这条产线都转不起来。