PKG 切割（Package Singulation），即封装体分离/切单工序，是半导体后道封装流程中的收尾关键步骤。经过前端芯片贴装、引线键合、塑封注塑等工序后，一整条引线框架（Leadframe Strip）或一整块基板（Substrate Strip）上同时排列着数十甚至数百颗封装好的芯片单元，它们之间通过引线框架的连接筋（Tie Bar）或基板的连接部位连在一起。PKG 切割的目标就是将这些连成一体的封装单元逐一分离，使其成为一颗颗独立的、可上板贴装的最终成品芯片。
这道工序的质量直接决定了封装器件的外观品质、尺寸精度和电气性能——切割边缘的毛刺、崩边、碎屑残留等问题，都可能导致器件在后段 SMT 贴装或实际工作中出现失效。因此，PKG 切割虽看似“最后的剪切”，实则是保障产品交付质量的核心关口。
