要理解 PKG 切割的重要性，首先要明确它在整个封装流程中所处的位置。以最主流的引线框架类封装（如 QFN、SOP、QFP 等）为例，封装的完整流程大致分为前段（FOL，Front of Line）和后段（EOL，End of Line）两大部分。前段包括芯片贴装（Die Attach）、引线键合（ Wire Bonding ）等工序 ；后段则从塑封（ Molding ）开始，经过打标（Marking）、引脚电镀（Plating）、切筋成型（Trim & Form / Singulation），直至最终测试（Final Test）。
PKG 切割通常就对应着后段的切筋成型环节——Trim 是指将引线框架上连接各封装单元之间的连接筋和外框切除，使各单元物理分离；Form 则是指将分离后的器件引脚按设计标准弯折成型为鸥翼型（Gull Wing）、J 型等形状。对于 BGA 和基板类封装，切割方式则更多采用机械锯切或激光切割来分离。无论是哪种封装形式，切割分离都是封装体从“连片”变为“单颗”的必经关口。
