晶圆切割胶带（Dicing Tape，又称划片膜或切割膜）是半导体后道封装工序中的核心耗材之一。在晶圆完成前端电路制造并经过背面研磨减薄后，整片晶圆上集成了成百上千个独立芯片（Die），需要通过切割（划片）工艺将它们逐一分离。切割胶带正是在这道工序中贴附在晶圆背面，将晶圆固定在金属框架上，确保在高速旋转的金刚石刀片或激光切割过程中，每个芯片都能保持位置稳定、不崩边、不飞散。
切割完成后，胶带还需在后续的取晶（Pick-up）环节中便于芯片剥离。按照粘性释放机理，切割胶带主要分为 UV 减粘型胶带（UV 膜）和常规粘性型胶带（蓝膜）两大类。可以毫不夸张地说，没有切割胶带这道"隐形工序"，现代半导体的大规模生产将无从谈起。
