切割工艺为什么需要抗静电胶带PO基膜？

在精密电子、半导体切割工序中，静电是影响产品良率的常见因素之一。切割过程中，胶带与工件摩擦、剥离，以及设备高速运转，都容易产生静电积累。

普通基膜表面绝缘，静电无法及时泄放，一方面会吸附空气中的微粉尘，污染工件表面；另一方面静电放电可能造成精密芯片、微型灯珠、精细线路的隐性损伤，影响产品性能与可靠性。

抗静电 PO 基膜具备稳定的静电泄放能力，可将表面静电控制在安全区间内，降低粉尘吸附概率与静电放电风险，尤其适合半导体晶圆、LED 器件、精密 PCB 等对静电敏感的产品切割工序。