晶圆预留空白区域的实际作用切割道，英文叫Scribe Line，也叫 Dicing Street、切割通道或划片槽。它是晶圆上相邻芯片之间预留的狭窄间隙区域，本质上是 “没有有效电路的牺牲带”。
切割道在半导体制造中承担着三个不可替代的角色：
一，切割导航线。 切割道为刀片或激光提供了明确的行走路径。划片机的视觉系统识别切割道两侧的边界，计算出中心线，然后引导主轴沿着这条线走。没有切割道，刀片就不知道往哪儿下刀。
二，应力缓冲带。砂轮刀片以数万转每分钟高速旋转接触晶圆时，会产生机械应力和热应力。切割道就是用来“挨刀” 的区域 —— 这些应力被局限在切割道内，不会传递到芯片的有效区域。简单说，切割道替芯片扛下了所有损伤。
三，工艺检测区。 切割道内部集成了大量测试结构和对准标记，用于监控晶圆制造全流程的工艺稳定性。
