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PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之二 --无残留、易剥离：
u 基膜表面经过特殊处理（如电晕、涂层），确保胶带在剥离时能轻松与MINI LED芯片或基板分离，减少残胶风险。
u 基膜响应紫外线（UV）照射，使胶带表面粘性层在UV照射下迅速降低，实现可控减粘。
