什么是基板切割胶带PO基膜？

基板切割胶带通常由离型层、胶层与基膜三部分构成，PO 基膜即以聚烯烃为原料制成的承载基材，是切割胶带的核心组成部分。在基板切割工序中，PO 基膜主要承担承载胶层、支撑工件、缓冲切割应力的作用，同时可适配后续解粘、扩片等工序，其性能表现会直接影响成品切割良率。

不同于普通工业 PO 薄膜，电子级基板切割用 PO 基膜对厚度均匀性、表面洁净度、小分子析出有更严格的管控，常用厚度区间为 80μm 至 150μm，是封装基板、陶瓷基板、LED 基板等精密切割工序中应用较为广泛的一类辅助耗材基材。