非 UV 解粘胶带对 PO 基膜的性能要求，与 UV 胶带既有共性又有个性。共性方面，两者都需要 PO 基膜具备低掉屑性（刀片切入时韧性断裂而非脆性飞散）、±1μm 级厚度公差、高洁净度与低析出。个性方面，非 UV 胶带尤其强调三点。
第一是剥离力的精确匹配——由于没有 UV 降粘环节，胶层的粘着力需要与 PO 基膜的剥离强度精准平衡：粘着力过低则芯片在切割时位移，过高则取晶时基膜可能先于胶层与芯片分离，因此 PO 基膜表面需经电晕处理将表面能稳定控制在 40 至 50 mN/m，确保胶层锚定牢固。第二是扩张后的尺寸保持——机械剥离型胶带常配合大幅扩张使用，PO 基膜扩张后需保持稳定的残余应力和回弹性能，不能因扩张蠕变导致芯片间距回缩。第三是耐水耐湿性——非 UV 胶带多用于湿式切割，PO 基膜需在去离子水浸泡和长期高湿环境中保持尺寸和力学性能稳定，不溶胀、不雾化、不失透。
