完整制造链路：芯片设计→ 晶圆前道制造 → 封测后道划片处在前后道关键衔接节点，完整流转顺序：Fab 晶圆制造 → CP 晶圆探针测试 → 贴膜上框 (Mounting) → 划片 → 贴片 → 键合 → 塑封 → FT 成品测试
Fab 完成光刻、薄膜、刻蚀等工艺后，芯片电路成型，但所有 Die 仍连为一体。CP 探针测试会在整片晶圆状态下检测每颗芯片电性，标记不良晶粒。随后需要在晶圆背面粘贴 UV 蓝膜 / 白膜，固定在金属框架上；如果省略贴膜工序，切割完成后芯片会完全散落，无法后续拾取封装。
行业普遍将划片归类为后道封装第一道工序，属于OSAT 封测厂业务；但从加工逻辑来说，Fab 端也会将其视作晶圆加工的收尾工序，是横跨前后道的特殊工序。
