非 UV 解粘切割胶带 PO 基膜在晶圆背面研磨（Back Grinding）保护工序中拥有广泛的应用。非 UV 型研磨保护胶带，采用 PO 聚烯烃基材搭配通用丙烯酸压敏胶，无需 UV 曝光设备即可完成"贴膜-研磨-机械剥离"的完整流程。其典型应用场景是厚度 50 微米以上的标准及薄晶圆常规减薄制程：胶带贴附于晶圆电路面，在湿式研磨全程保持稳定附着，紧密包覆晶圆表面，有效阻隔研磨冷却液和硅粉碎屑渗入，同时抑制研磨震动造成的晶圆偏移滑移。
PO 基材的韧性在研磨液中浸泡后依然稳定，不易溶胀起翘，可耐受研磨摩擦产生的温升。剥离时直接采用机械方式，工艺简洁、设备投入低，非常适合中小批量研发产线和预算有限的加工场景。产品还分为透明与蓝色遮光两种款式，蓝色版可阻挡环境光线干扰光敏元器件。
与 UV 型研磨胶带相比，非 UV 型在 40 微米以下超薄晶圆上剥离应力偏大，因此薄晶圆加工仍优先选择 UV 降粘系列，二者形成明确的分工。
