晶圆切割胶带的主要类型—UV膜

在半导体生产实践中，晶圆切割胶带主要分为两大阵营：UV 膜（UV Tape）和蓝膜（Blue Tape）。UV 膜是一种粘性可变的新型功能胶带，其胶层中含有特殊的光敏引发剂和反应性基 团 。 在未经UV照射时，UV 膜的180度剥离粘着力通常在500至12000mN/20mm 之间，能够牢固固定芯片；经过特定波长紫外线（通常为365 纳米）照射数十秒至数分钟后，胶层发生交联固化，粘着力可骤降至 100 mN/20mm 以下甚至更低，实现近乎无损伤的芯片剥离。