晶圆切割胶带的工作原理可以从"固定-防护-释放"三个阶段来理解。第一阶段是"固定"——将胶带均匀贴附在减薄后的晶圆背面，并将胶带的外沿绷紧固定在金属框架上，使晶圆在切割过程中不发生位移。胶带的基材（一般为 PVC 或 PO 薄膜）需具备足够的拉伸刚性和尺寸稳定性。
第二阶段是"防护"——在高速刀片切割或激光加工时，胶带为每一颗芯片提供底部支撑，吸收部分机械冲击和振动，大幅降低芯片崩边（Chipping）和裂片的风险。对于刀片切割，切割深度通常会切入胶带基材十几到几十微米，这就要求基材具有低掉屑特性，避免碎屑污染。
第三阶段是"释放"——切割完成后，通过 UV 照射（针对 UV 膜）使胶层粘性骤降，或将芯片从蓝膜上通过顶针机械顶起，实现单颗芯片的顺利拾取。
整个"固定-防护-释放"的闭环，体现了切割胶带作为精密功能材料的工程智慧。
