按照粘性释放机理的不同，晶圆研磨胶带主要分为两大类型。第一种是非 UV 型胶带（普通型），这类胶带依靠胶层材料本身的粘弹性来提供粘接力，研磨完成后通过机械剥离方式去除。其优点是成本较低、使用简单，适用于研磨厚度要求不苛刻、线宽较大的芯片产品。
但由于剥离时仍存在一定的粘附力，对超薄晶圆（100 微米以下）存在碎裂风险。第二种是 UV 减粘型胶带，这是目前高端半导体制造中的主流选择。这种胶带的胶层中含有特殊的光敏引发剂和反应性基团，在受到特定波长的紫外光（通常为 365 纳米）照射后，胶层发生交联固化反应，粘接力可从初始的数百克/25 毫米骤降至数克级别。
这使得胶带几乎可以"无损伤"剥离，特别适合超薄晶圆、晶圆级封装（WLP）等先进工艺。此外，还有针对特殊热加工工艺开发的耐热性研磨胶带，可在 200 摄氏度以上的高温环境下保持稳定性能。
