晶圆探针测试是什么？

芯片CP测试，其全称是晶圆探针测试（Chip Probing），是半导体制造流程中的一个关键环节，位于晶圆的制造和芯片封装步骤之间。CP测试是在晶圆级别上对每个独立的Die（即未切割、未封装的芯片单元）进行电气特性和功能性的验证。在这个阶段，由于芯片还未被切割和封装，其管脚（或称为垫片）是直接暴露的。测试过程中，利用精密的探针卡，每个Die的管脚会与自动化测试设备（ATE）相连，ATE会施加预定的测试信号，以检查Die是否符合预设的性能标准，如工作电压、电流消耗、信号时序以及特定功能的正确执行。