艾米新材的PO基膜广泛应用于以下高科技领域:
半导体制程领域:
晶圆研磨胶带:保护晶圆正面电路,防止研磨过程中受损
晶圆切割胶带:固定晶圆,确保切割精度和芯片完整性
芯片封装切割胶带:用于QFN、BGA、DFN等封装形式的切割保护
半导体分立器件切割胶带:用于二极管、三极管等分立器件的切割
LED灯珠切割胶带:保护LED芯片,提高切割良率
滤光片切割胶带:用于光学滤光片的精密切割
MINI LED切割胶带:满足新一代显示技术的切割需求
PCB/FPC领域:
PCB板热压工序阻胶膜:防止热压过程中胶水溢出
软硬结合板阻胶膜:保护柔性电路区域
先进封装领域:
玻璃基板TGV/TSV封装:支持玻璃通孔封装技术
PO替代PVC基材:提供环保替代方案