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在半导体制造过程中，PO基膜是各类功能性胶带的核心载体材料，主要承担以下关键作用：
| 应用场景 | 核心功能 | 关键要求 |
| 晶圆研磨保护 | 防止研磨液浸入晶圆正面，保护电路结构 | 高粘附性、易剥离、无残留 |
| 晶圆固定切割 | 固定晶圆位置，防止切割时芯片位移或飞 散 | UV前高粘、UV后低粘、厚度均匀 |
| 芯片封装切割 | 固定封装体，确保切割精度 | 耐高温、抗化学腐蚀； |
| LED/滤光片切割 | 保护精密光学元件 | 低残留、高洁净度 |
关键价值： PO基膜的性能直接决定了半导体胶带的可靠性，进而影响芯片制造的良率和成品质量。
