OMR真空转印的关键步骤

基材准备与定位： 将已经注塑成型、需要进行表面装饰的工件固定在设备的工作台上。工件可以是塑料、金属、玻璃等多种材质 。

薄膜送料与预热： 将预先印刷好特定图案、纹理或色彩的功能性薄膜输送到工件上方。设备通过加热系统对薄膜进行均匀加热，使其达到一定的软化状态，具备延展性和可塑性。

真空吸附与贴合： 启动真空系统，抽取工件与薄膜之间的空气，形成负压环境。在大气压力的作用下，软化的薄膜会紧密地、无气泡地贴合在工件复杂的3D曲面上。这一步骤是保证转印效果完美、无瑕疵的关键。

高压成型与转印： 在真空贴合的基础上，设备会引入高压气体，从薄膜上方施加均匀的压力，确保薄膜与工件表面的每一个细节都完美结合，同时激活薄膜上的胶粘层，将图案层（油墨层）从其EPPE（PO）基膜上剥离并牢固地转移到工件表面 。

脱模与固化： 压力释放后，基膜被剥离回收，只有图案和功能层留在了工件表面。根据工艺需要，可能还需要进行UV固化等后处理，以增强其耐磨、耐刮擦等物理性能。