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PO基膜在半导体分立器件制造中的作用(三)

粘接与去除——通过 UV 减粘或热减粘技术,PO基膜在切割完成后可以快速、无残留地剥离,降低后续清洗成本并提升良率。而艾米新材半导体 PO 基膜在分立器件制造中,完美兼顾粘接可靠性与剥离便捷性,是连接加工与后续工序的关键材料。
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