PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之二

PO基膜在MINILED切割胶带的作用之二--无残留、易剥离：u基膜表面经过特殊处理（如电晕、涂层），确保胶带在剥离时能轻松与MINILED芯片或基板分离，减少残胶风险。u基膜响应紫外线（UV）照射，使胶带表面粘性层在UV照射下迅速降低，实现可控减粘。

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PO基膜在MINI LED切割胶带的作用之一

PO基膜在MINILED切割胶带的作用之一--机械性能：（1）稳定性及柔韧贴合：u基膜在激光或切割过程中保持胶带形状稳定，防止撕裂或变形，确保切割精度。uMINILED基板（如玻璃、硅片）可能超薄或易碎，基膜的柔韧性使其能紧密贴合曲面或脆性表面，减少应力损伤。（2）厚度要求：u基膜厚度偏差需控制在±..

MINI LED切割胶带的意义

MINILED切割胶带是高粘性、低残留、可控制剥离力的特殊材料，用于Mini/MicroLED芯片制程中的一种关键功能胶带，在晶圆切割、扩膜的过程中固定芯片，防止飞散或破损，聚烯烃（PO）基膜在后续工序中能实现无残胶、无应力剥离，确保芯片完整性与良率。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之八

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之八-无残留剥离：Ø剥离后胶层需完全脱离芯片背面，避免残留影响芯片粘接或键合。ØPO基膜表面需与胶层兼容（如通过电晕处理提升附着力）。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之七

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之七-洁净度与纯度：（1）无颗粒污染：基膜生产需在Class1000以下无尘环境，避免杂质划伤晶圆。（2）低析出物：高温或UV照射时，基膜不得析出增塑剂等小分子污染物。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之六

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之六-化学稳定性：（1）耐化学腐蚀：Ø抵抗切割冷却液（如水、乙醇）的侵蚀，防止基膜溶胀或胶层失效。（2）低吸湿性：Ø吸湿率<0.1%，避免水分影响胶带粘性或导致芯片氧化。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之五

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之五-光学性能（针对UV胶带）：（1）高UV透光率：ØPO基膜需对紫外线（如365nm波长）透光率>90%，确保UV光充分触发胶层固化反应。（2）低紫外线散射：Ø基膜内部需无气泡或杂质，避免UV光散射导致胶层固化不均。

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之四

PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用之四--表面特性：（1）高平整度与光滑度：Ø表面粗糙度（Ra）需<0.1μm，避免凹凸影响胶层均匀性，导致切割深度不均。（2）抗静电性能：Ø需通过添加抗静电剂或涂层（如碳纳米管）防止静电吸附粉尘，避免污染芯片。