什么是PO基膜

PO，也叫聚烯烃，英文全称Polyolefin，是一种由烯烃单体通过聚合反应制成的高分子材料。艾米新材的PO基膜采用流延法，是一种通过改性工艺制成的高性能薄膜。PO基膜可以应用于晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带、芯片封装切割胶带、半导体分立器件及LED灯珠切割胶带、滤光片切割胶带，玻璃基板TGV/TSV封..

艾米新材亮相「APFE」上海国际胶带与薄膜展

全球胶带与薄膜专业展开创者——「APFE」第二十一届上海国际胶带与薄膜展览会于2025年6月17-19日在上海国家会展中心盛大举办。这一盛会以胶带、薄膜为核心主题，汇聚了制膜、涂布、分切、分条复卷以及后端模切等前沿技术，是胶粘新材和功能膜材领域一年一度的国际行业盛典。艾米新材作为行业内的重要参与者，..

PO基膜是新一代薄膜的创新突破

PO基膜作为日本首创的流延法制备新型基材，代表了聚烯烃薄膜技术的重大进步。艾米新材采用同种方法工艺来制造改性替代薄膜，在性能上实现了多重突破：

高温胶带不残胶的好处

在各种工业和商业应用中，高温胶带已经成为不可或缺的工具。这些应用涵盖了从汽车制造到航空航天领域的广泛领域。而高温胶带之所以备受瞩目，不仅仅是因为其卓越的耐高温性能，还因为它不残胶的特性。 不残胶的优势

高温胶带胶水无硅胶会有什么好处？

避免硅材料对某些应用的影响： 在一些特殊的应用中，硅材料可能不适用或有一定的不利影响。例如，在某些电子设备制造过程中，硅可能对电子元件有不利影响，因此无硅胶可以作为一种替代选择。 防止硅材料释放气体： 在高温环境下，含有硅的材料可能释放硅气体，这在一些敏感应用中是不可接受的。无硅胶可以减少或消除这..

在半导体封装行业胶带有多重要？

衬底固定：胶带用于将半导体芯片固定在封装底座或基板上，确保它们在封装过程中保持正确的位置。这对于精确的芯片定位至关重要，以便后续连接和封装操作能够进行正确。 温度控制：半导体封装过程通常涉及高温操作，如焊接和焊球连接。胶带必须能够耐受高温，以保护半导体芯片和其他敏感组件，确保它们不受损害。

UV胶带在半导体行业应用

当涉及到半导体行业，UV胶带是一项关键的技术，提供了广泛的应用和多种优势。作为一名***的胶带产品经理，我将为您探讨UV胶带在半导体行业中的应用。 UV胶带：半导体行业的黏合和保护解决方案

UV胶带在陶瓷切割中应用原理

高强度粘附： UV胶带具有优异的粘附性能，能够紧密附着在陶瓷表面。这种高强度粘附确保胶带在切割过程中牢固地保持在陶瓷上，有效地防止切割过程中的振动和移动。 抗高温性： 陶瓷切割往往需要在高温环境下进行，而UV胶带能够在高温条件下保持稳定性。这使得UV胶带成为在陶瓷切割过程中的理想选择，确保胶带不会因..

UV胶带在半导体行业应用

当涉及到半导体行业，UV胶带是一项关键的技术，提供了广泛的应用和多种优势。作为一名***的胶带产品经理，我将为您探讨UV胶带在半导体行业中的应用。