PO基膜在激光隐形切割胶带中的核心作用（三）

PO基膜兼具优异的防水性与防静电性，为敏感电子元件切割加工构筑双重防护屏障。防水性层面，其表面具备良好疏水特性，分子结构致密，可有效阻隔加工环境中的水汽、冷却液残留渗入，避免元件因受潮引发短路、氧化等问题。防静电性能上，PO基膜通过特殊工艺调控表面电阻，具备电荷快速消散能力，能抑制加工过程中因摩擦、..

PO基膜在激光隐形切割胶带中的核心作用（二）

PO基膜具备卓越的低残留特性。其表面微观平整度优异，与黏性层之间结合紧密但易于分离——既保证贴合时的稳固性，又能在需要分离时实现轻松剥离。在半导体芯片加工环节，当胶带完成固定、切割等工序后，PO基膜可带动黏性层从芯片表面干净脱离，全程无任何胶渍、基材碎屑等残留物附着。半导体芯片对表面洁净度要求极高，..

PO基膜在激光隐形切割胶带中的核心作用一

PO基膜在激光隐形切割胶带中的核心作用一1.高强度支撑：PO基膜具有出色的拉伸强度和撕裂强度，能够为胶带提供稳定的支撑结构，确保在切割过程中不会因为外力作用而变形或断裂。2.耐温耐化学：能够承受激光切割产生的局部高温以及切割冷却液的腐蚀，保持尺寸稳定、无翘曲。

激光隐形切割胶带PO基膜的含义

激光隐形切割胶带PO基膜，是以聚烯烃（Polyolefin，简称PO）为原料，通过流延法等工艺制成的未拉伸聚烯烃共聚物薄膜，厚度均匀、平整度高，能够在无尘车间生产，保证洁净度。同时具有高强度、化学稳定性、低残留性等特性，是胶带的核心支撑层，直接影响切割精度与芯片质量。

PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之六

1.环境友好与存储适应性PO基膜材料本身对环境友好，一般存储温度范围在（535 ℃）且相对湿度4070 %均可接受，避免阳光直射和潮湿环境，可在标准包装交付后6个月内使用，性能保持稳定。2.可定制化PO基膜加工性能好，艾米可根据客户提供不同封装尺寸（如PKG、MiniLED、3D堆叠等）进行厚..

PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之五

PO基膜在芯片封装切割胶带中具有抗静电与防尘的作用。通过在PO基膜中添加抗静电剂或碳纳米管涂层，可防止静电吸附粉尘，降低污染风险，能进一步提升切割后芯片的良率。

PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之四

3.化学稳定与洁净度PO（聚烯烃）材料对酸碱、溶剂等常见半导体工艺化学品具有优异的耐腐蚀性，能够在晶圆研磨、晶圆切割、滤光片切割、芯片封装切割等多种胶带应用中保持性能不衰减；生产过程在无尘车间完成，PO基膜本身几乎无金属离子或颗粒污染，确保胶带及芯片表面洁净度。

PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之三

PO基膜能够在高温环境下仍保持尺寸不收缩、无软化，热膨胀系数与常用基底（硅、金属）相匹配，防止因热应力产生的翘曲或应力集中，这对保持芯片图形的几何精度至关重要。

PO 基膜在芯片封装切割胶带中的作用之二

低刀损、优良扩膜性能由于PO（聚烯烃）基膜柔软且延展性好，具有良好的拉伸特性，切割过程中对芯片刀口的冲击力小，刀口磨损（刀损）显著降低；切割后PO基膜在扩膜（膜层展开）阶段能够保持均匀张力，避免因张力不均导致的芯片翘曲或裂纹。