OMR真空转印EPPE(PO)基膜的优势特性五
OMR真空转印EPPE(PO)基膜一次转印即可完成整块表面装饰,显著简化工序,省去预处理、固化等传统多步环节,降低人工成本和时间消耗;材料利用率高,废料极少,进一步减少损耗并提升产能,满足大批量需求。
OMR真空转印EPPE(PO)基膜的优势特性七
2025-11-15
OMR真空转印EPPE(PO)基膜拥有卓越的热机械稳定性。其聚烯烃基体在加热固化及随后的冷却过程中,能够保持尺寸和刚度的高度一致,显著抑制热应力引起的翘曲、起泡或层间脱离。该特性确保转印图案在高温工序后仍保持平整、无缺陷,从而大幅提升良品率,满足大批量生产的质量要求。
OMR真空转印EPPE(PO)基膜的优势特性六
2025-11-14
OMR真空转印EPPE(PO)基膜拥有卓越的耐化学性和耐油性,在后续加工过程中能够有效抵御酸碱、溶剂及各种油脂的侵蚀,防止基膜因化学作用而出现脆化、开裂或撕裂现象,从而保持装饰层的完整性与长期稳定性,确保产品外观和性能始终如一。
13
2025-11
OMR真空转印EPPE(PO)基膜的优势特性五
OMR真空转印EPPE(PO)基膜一次转印即可完成整块表面装饰,显著简化工序,省去预处理、固化等传统多步环节,降低人工成本和时间消耗;材料利用率高,废料极少,进一步减少损耗并提升产能,满足大批量需求。
12
2025-11
OMR真空转印EPPE(PO)基膜的优势特性四
OMR真空转印EPPE(PO)基膜具备极高的设计自由度。通过真空压差技术,可在EPPE(PO)基膜表面精准复制木纹、石纹、皮革等多种自然纹理,并实现丰富的色彩层次与渐变效果,能够满足从单色简约到多彩复杂的个性化定制需求,广泛应用于家具、汽车内饰、3C数码等领域。
11
2025-11
OMR真空转印EPPE(PO)基膜的优势特性三
OMR真空转印全程不使用有机溶剂或喷漆,凭真空压差实现材料精准转移与固化。因此,使用OMR真空转印EPPE(PO)基膜的VOC排放极低,几乎可忽略;不含邻苯、PVC、BPA及重金属,符合绿色制造和低碳生产要求。转印材料还能100%可回收再利用,符合欧盟环保法规,进一步降低资源消耗和环境负担,使技术在..
10
2025-11
OMR真空转印EPPE(PO)基膜的优势特性二
耐磨耐久:转印图案与基材形成牢固结合,具备出色的耐磨、耐化学性。环保:不使用溶剂或喷漆,废气排放极低,符合绿色制造要求。
07
2025-11
OMR真空转印EPPE(PO)基膜的优势特性一
高精度、无死角——利用真空,能够覆盖形状复杂、表面凹凸的异形工件,实现材料转移,彻底避免喷涂在凹槽、凹陷等部位产生的盲区和涂层缺失,确保涂层均匀完整,提升产品表面质量。
06
2025-11
OMR真空转印EPPE(PO)基膜的含义
OMR真空转印EPPE(PO)基膜是一种专为OMR表面装饰工艺研发的高性能功能薄膜。它以EPPE弹性共聚物与PO聚烯烃复合,兼具高强度、优异的耐化学性和良好的热稳定性,能够在复杂曲面和高温条件下实现高质量的图案转印,广泛用于手机、笔记本、汽车内饰等3C电子及工业产品的外观装饰。
05
2025-11
OMR真空转印技术的定义
OMR真空转印是一种通过加热与真空环境,将预先印刷好的图案薄膜精准转印到工件外表面的表面装饰工艺。该技术利用真空压差使薄膜与工件表面紧密贴合,在随后加热固化后剥离薄膜,实现高质量、耐磨、耐久的图案、色彩和纹理效果。
03
2025-11
PO 基膜作为 UV 减粘胶带关键基材,承担的核心作用(四)
防水与防静电——PO基膜赋予UV减粘胶带的防水与防静电附加特性,是其适配半导体制造等高精度领域的重要竞争力支撑,更是应对严苛生产环境的关键保障。防水特性可有效隔绝生产环境中的水汽、冷凝水及清洁制程中的残留水分,避免水分渗透至芯片与胶带界面引发的粘接失效、金属触点氧化等问题,保障半导体器件的性能稳定性..
01
2025-11
PO 基膜作为 UV 减粘胶带关键基材,承担的核心作用(三)
(三)剥离特性在UV减粘胶带的工作原理中,紫外线照射会触发基膜的快速剥离特性,实现精准的切割与释放。PO基膜作为基材,不仅提供结构支撑,还保证了剥离过程的平稳与可控,确保在紫外线作用下能够迅速、准确地完成剥离,从而提升半导体切割效率并减少材料损耗。