在先进封装工艺中，晶圆减薄已不仅仅追求整体变薄，还衍生出边缘减薄（EdgeGrinding/TAIKO 工艺）等特殊加工方式——保留晶圆边缘的厚环作为支撑，仅对内部区域进行减薄，从而大幅降低超薄晶圆的翘曲和碎片风险。这些新工艺对 BG 胶带 PO 基膜提出了更高的适配要求。在 TAIKO 工艺中，胶带需要精准覆盖内部减薄区域，既要防止冷却液渗入边缘环与内部台阶的交接处，又要避免胶带边缘在高速旋转研磨时发生剥离或卷边，这要求PO 基膜具有优异的尺寸稳定性和边缘粘接可靠性。
同时，晶圆减薄到极薄状态后，硅片自身的残余应力释放会导致翘曲（Warpage），胶带贴附本身就是一种应力补偿手段——通过 PO 基膜的均匀贴附张力来抑制晶圆翘曲。行业经验表明，PO 基膜的厚度均匀性、弹性模量一致性以及贴膜时的张力控制，都会影响减薄后晶圆的翘曲方向和翘曲量。可以说，在追求"更薄、更平、更稳"的晶圆加工道路上，PO 基膜的品质正成为决定工艺极限的关键变量之一。
