PO基膜的耐化学性

半导体制造流程中涉及多种强酸、强碱、有机溶剂和氧化性化学品——晶圆清洗使用SC1/SC2 溶液（氨水-双氧水和盐酸-双氧水混合物），塑封料固化释放微量胺类化合物，切割冷却液中含有表面活性剂和防锈剂。PO 基膜在这些化学环境中长期接触而不发生性能退化，是其作为半导体级材料的核心竞争力之一。聚烯烃本身的化学惰性是其天然优势：聚乙烯和聚丙烯的碳-碳主链上不存在易水解的酯键或酰胺键，对酸碱环境具有本征耐受性。但半导体级的"耐化学品性"不仅仅是不被腐蚀——还包括不析出、不溶胀、不变色、不释放低分子物质。