基板切割、晶圆划切、芯片封装的工艺流程中，难免伴随升温固化、加热解粘等工序，基材的耐温性和尺寸稳定性，是把控产品良率的关键。很多工厂出现批量崩边、芯片移位、胶带褶皱问题，根源就是基材耐温性能不达标。
PO聚烯烃基膜专为精密热工艺优化，拥有优异的耐高温稳定性，长期耐受120℃高温环境不收缩、不变形、不脆裂，在热解粘全程可保持平整规整的状态，为基板、芯片提供稳定支撑。区别于普通薄膜高温易软化、拉伸、起皱的缺陷，PO基膜的分子结构经过交联改性，高温下尺寸精度始终可控，杜绝因基材形变导致的切割偏移。
同时，它具备良好的低温韧性，常规生产低温环境下不会变硬、脆裂，适配全温区生产工况。无论是UV常温切割还是高温热解粘工艺，PO基膜都能保持稳定的物理形态，从源头规避温度变化带来的工艺风险，大幅降低加工不良率。
