基板切割胶带PO基膜适配哪些主流工艺

PO 基膜凭借综合性能表现，可适配基板加工领域的多种主流切割工艺。一是机械刀片切割，基材的缓冲特性可吸收刀轮高频震动，降低脆性基板的崩边风险；二是 UV 减粘工艺，PO 基膜在工业常用紫外波段具备较好的透光性，可保障胶层均匀固化减粘，是该工艺的常用配套基材；三是热解粘工艺，改性 PO 基膜具备一定耐温能力，加热解粘过程中可保持尺寸相对稳定。

此外部分低应力切割、扩片分拣工序，也可搭配 PO 基膜胶带使用，具体参数需结合工艺要求提前验证。