多层陶瓷电容（MLCC）和电感（MLCI）等被动元件的制造，是热解粘切割胶带 PO 基膜应用最成熟、用量最大的领域之一。MLCC 的生产流程中，经过叠层、压合、烧结后的陶瓷坯体呈片状连接结构，需要使用切割胶带将其固定在切割台（Mounting）上，再通过刀片或激光切割成单个微小电容体。这一过程对切割胶带有三重苛刻要求。其一是高洁净度——MLCC 体积小（最小尺寸仅 0.2mm×0.4mm）、精度高，任何胶层残留在切割后都可能造成电容体短路或绝缘劣化，热解粘胶带"加热后零残胶"的特性恰好满足这一需求。
其二是固定牢固度——MLCC 坯体在烧结后表面粗糙且脆性大，切割过程中极易发生位移和崩边，热解粘胶带常温下的高粘着力能确保坯体纹丝不动。其三是适应超小芯片取放——切割完成后，加热使胶带失粘，成百上千颗微小电容体自动从胶带上脱落，实现高效批量分离。而 PO 基膜在这整个流程中，既要承受刀片切入的机械冲击（低掉屑），又要保证切割道两侧的坯体在扩张时整齐分离（高扩张均匀性），其品质直接决定了 MLCC 切割的良率和效率。
