一张完整的热解粘切割胶带通常由三层结构组成：基材层、热解粘胶层和保护膜/离型层。PO 基膜作为基材层，在其中承担着不可替代的骨架功能。第一是机械支撑——在切割、研磨等加工过程中，PO 基膜为整张胶带提供刚性骨架，防止胶带在机械应力下变形或破裂，同时将应力均匀传递到胶层和工件表面，保证加工的稳定性。第二是扩张载体——切割完成后往往需要对胶带进行机械扩张以分离芯片，PO 基膜凭借其 300%至 600%的等方性超高延展率，使芯片间距均匀拉大，为后续取片和贴装创造空间。
第三是耐温隔离——热解粘胶带在解粘时需加热至 90℃至 160℃，PO 基膜在该温度区间内必须保持尺寸稳定，不发生明显热收缩或软化塌陷，否则会导致已分离的工件位移错乱。第四是洁净隔离——PO 基膜本身不含增塑剂等低分子析出物，即使长时间与晶圆或电子元件接触也不会造成化学污染。可以说，没有品质过硬的 PO 基膜，热解粘胶带的各项优良特性都将无从发挥。
