热解粘切割胶带（Thermal Release Dicing Tape），又称热剥离胶带、热释放胶带或发泡胶带，是一种通过加热使胶层粘性消失从而实现洁净剥离的功能性胶带。它与常见的 UV减粘胶带最大的区别在于"触发方式"：UV 胶带依靠紫外光照射使胶层交联失粘，而热解粘胶带依靠加热使胶层内部预埋的可膨胀微球发泡剂受热膨胀，从而破坏胶层与工件表面的接触，实现自动分离。PO 基膜（聚烯烃基膜）作为热解粘切割胶带的基材层，为胶带提供机械支撑、扩张载体和尺寸稳定性三大基础功能。这一组合让热解粘胶带兼具"常温强粘、高温零残胶"的独特性能，广泛服务于 MLCC 电容切割、晶圆研磨定位、石墨烯/二维材料转移、LED制造和精密元器件临时固定等场景。
在半导体和电子制造迈向自动化的今天，热解粘切割胶带 PO 基膜正从"小众功能膜"成长为精密加工领域不可或缺的关键耗材。
