晶圆切割胶带PO基膜的光学性能是什么？（一）

晶圆切割胶带PO基膜的光学性能至关重要，因为它直接影响到切割过程的视觉识别精度和工艺控制。

1. 高透明度与低雾度

目的：为了实现高精度的视觉对位。在切割前，需要用光学识别系统透过胶带和基膜，清晰地识别晶圆表面的对准标记（Alignment Mark） 和切割道（Scribe Line）。

要求：基膜必须具有极高的透光率和极低的雾度，以确保图像不失真、不模糊，保证切割路径的精准定位。

2. 颜色与背景对比度

目的：增强机器视觉的识别对比度。

常见设计：透明无色：最通用，适用于大多数晶圆。

浅蓝色或其他淡色：特意染成浅色，与晶圆（通常是灰色或银白色）或芯片形成适度的颜色对比，便于视觉系统更轻松、稳定地识别图案和边缘。颜色必须均匀且稳定，不能有杂色或斑点。