PO基膜如何保障敏感元器件的 “绝对安全”（二）

极低的离子析出与无小分子迁移：这是PO基膜最为关键的化学特性之一。高质量的PO基膜经过严格的纯化工艺，本身不含有或含有极低水平的可移动离子（如Na+,K+,Cl-）、重金属离子以及低聚物等小分子增塑剂。在与晶圆长时间接触，或在切割、UV照射等加热过程中，基膜不会有任何物质析出或迁移至芯片表面。这一点..

PO基膜如何保障敏感元器件的 “绝对安全”（一）

PO基膜拥有优越的化学稳定性与高纯净度。在半导体制造环境对化学污染物的控制达到了极致，任何非预期的化学物质都可能对芯片的电学性能造成永久性损伤，因此PO基膜在这个方面展现出不可或缺的价值。强大的耐化学腐蚀性：在晶圆切割过程中，会使用大量的去离子水或含有特定化学添加剂的冷却液进行降温和冲洗。PO基膜对..

UV减粘膜的PO基材

UV减粘膜又名UV失胶胶带、UV减粘胶带，UV膜是一种在特殊PO基材薄膜上涂UV高粘度胶水。其显示高劲粘接力（1200g~2000g）不等，但是经过紫外线照射后粘接力急剧下降型（5g~10g）甚至更低或无粘附力的特殊胶水做成的单面胶带。PO基膜材质柔软，与市场上传统PE膜及EVA膜比较优势突出，有超..

PO基膜卓越的物理与机械性能：为精密加工提供稳定基石（二）

PO基膜优异的物理机械性能，是确保半导体晶圆切割过程稳定、精准的首要前提。适度的柔软性与贴合性：PO基膜材质柔软，能够很好地贴合晶圆表面，即便是面对存在微小起伏的表面，也能通过胶粘剂层实现无气泡的紧密贴附。这种贴合性对于防止切割液渗入芯片与胶带界面、避免芯片在切割过程中发生微观移动至关重要。低刀损特..

PO基膜卓越的物理与机械性能：为精密加工提供稳定基石（一）

在半导体晶圆切割这类亚微米级精度的加工过程中，任何微小的形变或振动都可能导致灾难性的后果。PO基膜优异的物理机械性能，是确保切割过程稳定、精准的首要前提。高强度与高支撑性：PO基膜具备出色的拉伸强度和抗撕裂强度。这意味着在胶带贴附、晶圆切割以及后续的张力操作（如扩膜）中，基膜能够提供一个稳定坚固的结..

为什么选择EPPE（PO）作为基材？

一、力学性能优异，EPPE（PO）能够做到断裂伸长率>700%，纵横双向差异<5%；二、耐温耐化性好，EPPE（PO）就算在低温、强紫外线环境下，基膜都不会脆化；经过酸洗、碱洗，溶剂浸泡，也不会出现发黑、溶胀的现象；三、环保可回收，EPPE（PO）不会产生废水废气，符合循环经济趋势；四、..

基膜材质深度解析——PO（聚烯烃）

广义的PO基膜涵盖聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）及其共聚物等。它们共同特性是化学稳定性好、无毒无味、易于加工、成本相对可控。而在OMR真空转印的应用中，艾米新材的PO基膜在力学性能、环境耐受性、厚度控制等表现优异。1.力学性能：纵横双向拉伸差异<5%，断裂伸长率>700%；2.环境耐受性..

OMD（模外装饰）的两大核心类别

OMD技术根据其工艺流程和薄膜在最终产品上的状态，主要分为两大核心类别：OMR（膜外转印）和OMF（膜外成型），这两者在工艺细节、成本构成、适用场景等方面存在显著差异。而OMR（膜外转印）与OMF（膜外成型）主要区别在于“撕与不撕薄膜”。OMF（膜外成型）：薄膜不撕，直接包覆OMR（膜外转印）：图案..

OMD的市场驱动力和价值体现在哪些地方？

OMD技术的市场价值和驱动力主要体现在：设计创新驱动：它将设计师从材料的物理局限中解放出来，实现了外观效果与基材选择的“解耦”，极大地推动了产品设计的创新。成本效益：能够以相对低成本的通用塑料实现高端材料的外观和质感，具有显著的成本优势。制造效率与环保：相比多道工序的喷涂和污染严重的电镀，OMD一步..