PO基膜卓越的物理与机械性能：为精密加工提供稳定基石（二）

PO基膜优异的物理机械性能，是确保半导体晶圆切割过程稳定、精准的首要前提。

• 适度的柔软性与贴合性：PO基膜材质柔软，能够很好地贴合晶圆表面，即便是面对存在微小起伏的表面，也能通过胶粘剂层实现无气泡的紧密贴附 。这种贴合性对于防止切割液渗入芯片与胶带界面、避免芯片在切割过程中发生微观移动至关重要。

• 低刀损特性：在高速旋转的切割刀轮面前，胶带基膜的硬度和材质直接影响刀具的磨损速度。PO基膜被证实具有显著的“低刀损”优势 。相较于其他可能含有硬质填料或结晶度过高的聚合物基膜，PO基膜对切割刀口的冲击力更小，能显著减缓刀具的磨损，延长刀具使用寿命，降低生产成本 。这在需要进行大规模、长时间连续切割的生产环境中，经济效益尤为明显。