PO基膜卓越的物理与机械性能：为精密加工提供稳定基石（一）

在半导体晶圆切割这类亚微米级精度的加工过程中，任何微小的形变或振动都可能导致灾难性的后果。PO基膜优异的物理机械性能，是确保切割过程稳定、精准的首要前提。

• 高强度与高支撑性：PO基膜具备出色的拉伸强度和抗撕裂强度 。这意味着在胶带贴附、晶圆切割以及后续的张力操作（如扩膜）中，基膜能够提供一个稳定坚固的结构支撑，有效抵抗来自切割刀具的冲击力和高速旋转产生的应力 。这种支撑性确保了晶圆在整个加工流程中被牢固地锁定在二维平面上，不会产生翘曲或位移，从而为实现高精度的切割路径提供了保障 。缺乏足够强度的基膜，在切割时可能被刀具轻易划破或在应力下发生不可控的伸长，直接导致切割失败。

• 优异的延展性与扩膜性能：完成切割后，为了增大芯片之间的间距（Die Spacing）以方便机械臂拾取，通常需要对胶带进行扩膜（Expanding）操作。这一过程要求基膜具有良好的、均匀的双向延展性 。PO基膜，特别是经过特殊配方设计的共聚物，能够实现高达300%甚至600%的均匀延伸率 。这种性能确保了在扩膜过程中，所有芯片能够等比例、同方向地拉开间距，而不会因为局部应力集中导致薄膜撕裂或芯片碎裂。优良的扩膜性能直接关系到后续封装环节的自动化效率和良品率 。