PO基膜在晶圆划切/切割胶带的作用

一、晶圆划切/切割胶带是什么：

晶圆划切/切割胶带（Dicing Tape）是半导体封装工艺中的关键材料，用于在晶圆切割过程中固定晶圆，防止芯片位移或飞散，并在切割后便于芯片拾取。聚烯烃（PO）基膜作为切割胶带的载体，其性能直接影响切割精度、芯片良率和后续工艺的可靠性。

二、晶圆划切/切割胶带PO基膜的作用之一 -机械性能：

（1）高抗拉强度与适度延展性：

Ø 切割时基膜需承受高速旋转刀片或激光的机械应力，需具备高抗拉强度（通常>100 MPa）以防止撕裂。

Ø 同时需一定延展性（伸长率>100%）以缓冲应力，减少芯片崩边（Chipping）或裂纹。

（2）厚度均匀性：

Ø 基膜厚度（通常50-150μm）需高度均匀（公差±2μm），确保切割深度一致，避免切穿或未切透。

（3）低弹性模量：

Ø 较低的模量（如<1 GPa）可减少切割时传递到芯片的应力，降低隐裂风险。