晶圆探针测试的基本流程

CP测试（Chip Probing），主要用于在晶圆级别对芯片进行电气性能和功能测试。其基本流程包括：

1.晶圆装载：

• 将完成制造的晶圆（Wafer）放置在探针台（Prober）上，确保晶圆稳定且与测试设备对接。

2.探针接触：

• 使用探针卡（Probe Card）将测试设备与晶圆上的每个裸片（Die）连接。

• 探针通过微小的针脚与晶圆上的焊盘（Pad）接触，建立电气连接。

3. 执行测试：

• 在测试设备的控制下，对每个裸片进行预定的电气性能和功能测试。

• 测试内容通常包括电压、电流、时序和功能验证等。

4. 数据分析：

• 收集测试结果，分析每个裸片的性能数据。

• 识别出不符合设计规范的芯片，为后续的筛选和处理提供依据。

5. 标记和记录：

• 对测试结果进行标记，通常使用激光标记或其他方式在晶圆上标注不合格芯片的位置。

• 记录测试数据和标记信息，以备后续追踪和分析。

通过上述流程，CP测试能够有效筛选出不合格芯片，降低封装成本，提高生产良率。