晶圆探针测试的目的

晶圆探针测试（Chip Probing）是芯片制造流程中的关键环节，主要目的是：

1. 筛选不合格芯片，降低封装成本：

• 通过对晶圆上每个裸片（Die）进行电气性能和功能测试，及时发现并剔除不合格芯片，避免将有缺陷的芯片送入封装阶段，从而降低封装成本。

2. 评估器件和电路的电性能参数：

• 在CP测试阶段，主要进行基础的电性能测试，如阈值电压、导通电阻、漏电流等。这些测试项目较为基础，且测试功率较小。

3. 检测芯片功能，确保设计符合性：

• CP测试不仅关注电性能，还包括芯片的功能测试，确保芯片在实际应用中的功能完整性和可靠性。

通过在晶圆级别进行这些测试，CP测试能够有效提高生产良率，降低成本，确保产品质量和可靠性。