做UV减粘切割工艺的朋友，大概率都遇到过这些问题：UV照射后胶带粘性降不下来、芯片表面残留胶体、取片时芯片受力碎裂、人工清理残胶耗时费力。其实这些问题，大多和切割胶带基膜的透光率息息相关。
PO基膜是UV减粘切割胶带的最优基材之一，在365nm、405nm工业主流UV波段透光率可达70%以上，光线穿透率高、分布均匀，能让胶层接收充足且均匀的紫外光照，实现全方位彻底减粘。UV辐照后，胶带剥离力可从0.12N/mm骤降至0.006N/mm，轻松实现无阻力取片。
反观普通PE、EVA基材，UV透光率低且透光不均匀，会出现胶层局部固化、局部未固化的情况，直接导致残胶残留、粘性不均。不仅需要额外工序清理残胶，还容易划伤精密基板、微型芯片，严重影响产品品质和生产效率。高透光PO基膜，真正实现“UV一照、轻松脱胶、无残胶、无损伤”。
